Erste SMARC-2.1-Module mit NXPs Vorserien-SoC i.MX 8M Plus

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Avnet Integrated bietet Engineering-Muster der SMARC-2.1-Modulfamilie SM2S-IMX8PLUS mit den ersten Vorserien-SoCs von NXPs i.MX 8M Plus an. Auch Seco präsentiert sein Modul SM-D18 mit i.MX 8M Plus.

NXPs i.MX 8M Plus, der „als erster i.MX-Prozessor einen Hardware-Beschleuniger für maschinelles Lernen und Bildverarbeitungsalgorithmen integriert, ist prädestiniert für Maschinelles Lernen, Bildverarbeitung sowie fortschrittliche Multimedia- und industrielle IoT-Anwendungen“, fasst Davide Catani, CTO von Seco, die Vorteile des System-on-Chip (SoC) i.MX 8M Plus zusammen. „Die integrierte Neural Processing Unit (NPU) ermöglicht Sprach- und Gestensteuerung, Multiobjektüberwachung und Verarbeitung natürlicher Sprache. Der Bildsignalprozessor bringt Echtzeit-Bildverarbeitung in hochauflösendes Video und führt Algorithmen aus, die jedes Detail des Bildes extrahieren und so ein Höchstmaß an Informationen gewährleisten.“

Die skalierbare Modulfamilie MSC SM2S-IMX8PLUS von Avnet Integrated

Die Modulfamilie MSC SM2S-IMX8PLUS von Avnet Integrated mit NXPs Vorserien-SoCs i.MX 8M Plus ist gekennzeichnet durch hohe Rechenleistung bei effizientem Energieverbrauch, der je nach Variante zwischen 2 und 7 W liegt. „Typische Einsatzmärkte sind Machine-Learning-Anwendungen, intelligente Bildverarbeitungssysteme, professionelle Multimedia Systeme, industrielle IoT Applikationen und Smart Home/Building Automation Anwendungen“, so Jens Plachetka, Manager Board Platforms bei Avnet Integrated. Das General Sampling des Applikationsprozessors i.MX 8M Plus auf einem SMARC-2.1-Modul sieht Avnet Integrated für das 1. Quartal 2021 vor.

Technische Daten des MSC SM2S-IMX8PLUS

Die kompakte SMARC-2.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8PLUS wird für einen Betrieb im vollen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C ausgelegt. Die Abmessungen der Baugruppen betragen 82 mm x 50 mm (Short Size-Format). Die kompakte SMARC-2.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8PLUS ist durch eine hohe Skalierbarkeit gekennzeichnet und lässt sich mit unterschiedlichen Dual- bzw. Quad-Core-i.MX-8M-Plus-Applikationsprozessoren von NXP bestücken. Die Prozessoren werden im 14-nm-LPC-FinFET-Prozess gefertigt.

MSCs Module SM2S-IMX8PLUS integrieren Dual- und Quad-Core-Arm-Cortex-A53-Prozessoren mit bis zu 1,8 GHz, einen Realtime-Prozessor Arm Cortex-M7 mit 800 MHz und die effiziente Multimedia-2D/3D-Graphics-Processing Unit (GPU) GC7000UL mit OpenCl und Vulkan-Support. Es sind Varianten mit und ohne Video-Processing-Einheit (VPU), Machine-Learning-Beschleuniger (NPU) bzw. Image-Signal-Processor (ISP) erhältlich.

Speicher und Schnittstellen

Zur Programm- und Datenspeicherung sind schnelle LPDDR4 SDRAM mit bis zu 4 GB und inline ECCSupport sowie bis zu 256 GB eMMC Flash (optional) vorhanden. Das Angebot an Embedded-Schnittstellen umfasst zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse mit IEEE1588 Support, einer davon mit TSN Support, USB 3.0, USB 2.0 und zwei CAN-FD Interfaces. An Grafikschnittstellen sind Dual-Channel LVDS, MIPI DSI und HDMI 2.0 verfügbar. Über zwei MIPI CSI-2 Ports lassen sich Kameramodule anschließen. Optional sind die MSC-SM2S-IMX8PLUS-Baugruppen mit einem Wireless-Modul (WLAN/BT) ausgestattet.

Avnet Integrated vervollständigt mit den MSC-SM2S-IMX8PLUS-Modulen ihr Portfolio an kompakten SMARC-2.1-Standardmodulen, das auf der leistungsfähigen Applikationsprozessorfamilie i.MX 8 von NXP basiert. Neben MSC SM2S-IMX8PLUS sind die High-End-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8, die Modelle MSC SM2S-IMX8M und die kosteneffizienten Versionen MSC SM2S-IMX8MINI und MSC SM2S-IMX8NANO lieferbar.

Avnet Integrated entwickelt alle Embedded-Module in unternehmenseigenen Technology Campussen. Die Produkte werden in hochautomatisierten Fertigungsstätten in Deutschland in großen Stückzahlen hergestellt.

SM-D18: Secos SMARC-2.1-Modul mit NXPs i.MX-8M-Plus Modul

Davide Catani sieht die Rechenleistung des Single-/Dual/Quadcore-Prozessors Arm Cortex-A53 mit bis zu 1,8 GHz und des Cortex-M7 mit bis zu 800 MHz für seine Klasse beeindruckend. „Darüber hinaus ist NXPs SoC i.MX 8M Plus in 14-nm-FinFET-LPC-Prozesstechnologie aufgebaut, einer Technologie, die für Energieeffizienz steht. Die 3D-GPU und VPU ermöglichen effiziente Video- und Anzeigefunktionen sowie fortschrittliche Multimedia-Anwendungen.“

Seco hat NXPs Anwendungsprozessor i.MX 8M Plus in ein SMARC-Rel. 2.1-konformes Modul eingebettet und nutzt dabei den geringen Stromverbrauch, die Skalierbarkeit und die Flexibilität des SMARC-Formfaktors. Das Modul SM-D18 von Seco ist mit Dual- oder Quad-Cortex-A53-Kernen und Allzweck-Cortex-M7-Prozessor mit 800 MHz Taktrate ausgestattet und verfügt über einen integrierten GC7000UL-GPU, der drei unabhängige Displays und einen aufgelöteten LPDDR4-4000-Speicher von bis zu 8 GB unterstützt. Hinsichtlich der Schnittstellen ist dieser Computer on Module (COM) ausgestattet mit 2 x GbE, optionalem WiFi- und BT-LE-Modul onboard, 2 x CAN, bis zu 14 x GPIOs, 1 x 4-Lanes-CSI-Kameraschnittstelle.

Wie alle SMARC-Module von Seco ist auch das SM-D18 mit dem SMARC DEV KIT von Seco kompatibel, einem kompletten Entwicklungskit, das die Trägerplatine CSM-B79 und Dual-Kamera-Zubehör für das Rapid Prototyping von industriellen Bildverarbeitungsanwendungen umfasst. Durch die Kombination der Funktionen des Moduls mit den Funktionen des SMARC DEV KIT stellt Seco Kunden ein umfassendes Kit für industrielle Bildverarbeitungsanwendungen zur Verfügung.

Vorteile der Spezifikation SMARC 2.1 für Embedded-Entwickler

Künstliche Intelligenz auf einem Modul für Edge Computing

SMARC 2.1: mehr Kamera- und Ethernet-Schnittstellen

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