Heitec AG

HEITEC hat kürzlich seine neue Embedded Systemplattform HeiSys vorgestellt. Mit Standard-Modulen kann diese sowohl auf die gewünschte Rechenleistung skaliert als auch um benötigte Kommunikationsschnittstellen erweitert werden. Je nach Design-Komplexität und Anforderungen an Bandbreite, Signalvielfalt, Leistung und Stromverbrauch werden passende COM Express Boards (künftig auch COM HPC) gewählt und kombiniert mit SMARC Modul-basierten FPGA-Boards viele Schnittstellen abgebildet.

Anwendungen mit intensiver Datenverarbeitung werden schnell, genau, sicher und unaufwändig realisiert, da ein zeitintensiver Aufbau bzw. die komplexe Koordinierung von Bauteilen entfällt. Flexibilität bei kabelloser Übertragung wird über m.2 Schnittstellen garantiert. Ausgelegt ist HeiSys für WLAN, LTE, 5G, UMTS, GSM, LPWA, LoRa, WiFi, Bluetooth, GPS/GLONASS, Multiband-Funkmodulen für industrielle Datenkommunikation sowie EN50155-zertifiziert für den mobilen Einsatz unter anderem im Bahnbereich.