µATX-Board und COM-HPC Skalierbarkeit über alle Intel-Ice-Lake-D-Prozessoren

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Congatecs Server-Carrierboard im µATX-Formfaktor eignet sich für kompakte Echtzeitserver in kritischen Infrastrukturen. Die ergänzenden COM-HPC-Server-on-Modules basieren auf Intels neuesten Xeon-Ice-Lake-D-Prozessoren.

Congatecs Server-Carrierboard im µATX-Formfaktor lässt sich flexibel mit den neuesten High-End-COM-HPC-Server-Modulen von Congatec skalieren. Zusammen mit den aktualisierten Modulen, die mit den neuesten Xeon- D-1800- und D-2800-Prozessoren von Intel bestückt sind, erhalten Kunden eine applikationsfertige µATX-Plattform für Anwendungen mit hohen Leistungsansprüchen in einem platzsparenden robusten Design.

Technische Daten zum µATX-Carrierboard

Das µATX-Carrierboard für COM-HPC-Server-on-Modules eignet sich für den sofortigen Einsatz in anspruchsvollen industriellen Anwendungen. Das Ecosystem aus COM-HPC-Modulen und µATX-Carrierboard bietet OEMs vielfältige Anpassungsmöglichkeiten auf Modul-, Board- und Systemebene, aus denen Entwickler je nach Bedarf frei wählen können. Das Ecosystem-Paket ist auf die strengen Anforderungen des Edge-Computing zugeschnitten und bietet sofort einsatzbereite Building Blocks für industrielle Umgebungsbedingungen. Der modulare Ansatz verkürzt dabei die Markteinführungszeit neuer Designs und macht sie zudem zukunftssicher.

Das neue µATX-Carrierboard conga-HPC/uATX-Server bietet maximale E/A- und Erweiterungsoptionen in einem kompakten Standard-Formfaktor. Somit ist das Board eine bestens geeignet für zahlreiche Anwendungen wie konsolidierende Server für virtuelle Maschinen (VM) oder Edge-Server für Energie-Microgrids, Videoverarbeitung, Gesichtserkennung, Sicherheitsanwendungen und Smart-City-Infrastrukturen.

Das conga-HPC/uATX-Server bietet vielzählige Funktionen, um derartige Anwendungen voranzutreiben, darunter robuste Kommunikationsoptionen mit bis zu 100 GbE und Bandbreiten, x8- und x16-PCIe-Erweiterung für die Verarbeitung von KI-intensiven Workloads über GPGPUs oder andere Rechenbeschleuniger, 2x M.2 Key M-Steckplätze für NVMe-SSDs sowie einen M.2 Key B-Steckplatz für kompakte KI-Beschleuniger oder Kommunikationsmodule für WiFi oder LTE/5G.

Technische Daten zu den Server-on-Modules

Die neuen Server-on-Modules conga-HPC/sILL und conga-HPC/sILH nutzen die Vorteile der neuen Prozessorserie von Intel. Ice Lake D 1800 LCC- und D2800 HCC, die im Vergleich zur vorherigen D-1700/D-2700-Serie acht bis 15 Prozent mehr Leistung bei gleicher TDP bietet. Die verbesserte Leistung pro Watt der neuen COM-HPC-Module ist bestens geeignet für High-Performance-Applikationen, die aufgrund ihres limitierten Thermalbudgets bislang an ihre Grenzen stießen. Sie profitieren nun auch von der Intels Speed-Select-Technologie, die es erleichtert, die Rechenperformance und die maximale TDP des Systemdesigns auszubalancieren.

Die neuesten Prozessoren haben bis zu 22 Kerne mit höheren Taktfrequenzen, um Edge-Anwendungen der nächsten Generation mit mehr Leistung pro Watt für energieeffiziente und damit auch zuverlässigere Designs zu unterstützen. Skalierbare Edge-Performance sowie der modulare Ansatz erhöhen die Flexibilität und Zukunftssicherheit von Designs, verringern die Gesamtbetriebskosten und verkürzen die Markteinführungszeit.

Zudem beeindrucken die neuen COM-HPC-Server-Module mit ihrem firmwareintegrierten Hypervisor, der die Evaluierung konsolidierender Server mit virtuellen Maschinen besonders einfach macht. Und dies bei voller Echtzeitfähigkeit, die durch TCC-, TCN- und optionale SyncE-Unterstützung gegeben ist. Dies ist vor allem ideal für alle vernetzten 5G-Lösungen, die sehr niedrige Latenzen sowie strenge Frequenz-/Zeittaktsynchronisation erfordern.

Für die neue µATX-Lösungsplattform, basierend auf COM-HPC Server-on-Modules, bietet Congatec auch diverse umfassende Kühllösungen, einschließlich passiver Kühlung für kleine Gehäuse. Zum Service-Paket gehören neben der Anpassung des conga-HPC/uATX-Server-Carrierboards auch kundenspezifische BIOS/UEFI- und Echtzeit-Hypervisor-Implementierungen sowie die Erweiterung mit zusätzlichen IIoT-Funktionalitäten für Digitalisierungszwecke.(mk)

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