Milliarden-Auftrag für direkte Konkurrenz? Gerücht: Intel ordert von TSMC 3-nm-Chips für Lunar-Lake-CPUs

Von Susanne Braun 1 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

Von einem Halbleiter-Analysten aus Taiwan heißt es, dass Halbleiterhersteller Intel in den kommenden zwei Jahren für 14 Milliarden US-Dollar von TSMC 3-nm-Halbleiterchips kaufen will. Damit wäre Intel im Jahr 2025 in dem Bereich der zweitgrößte Kunde nach Apple.

Gerüchten zufolge lässt Intel bald von TSMC produzieren.
Gerüchten zufolge lässt Intel bald von TSMC produzieren.
(Bild: frei lizenziert / Pixabay)

Durch die Halbleiterbranche geht das Gerücht eines Auftrags mit einem Wert von rund 14 Milliarden US-Dollar, der beeindruckend wirkt und möglicherweise eine Bedeutung für das Zukunftsgeschäft von Intel hat. Das Gerücht kommt von dem Halbleiter-Spezialisten und -Analysten Andrew Lu aus Taiwan (via EENews Europe). 

Dem Bericht zufolge hat Lu über WeChat die Information an Kunden verbreitet, dass Halbleiterhersteller Intel in den kommenden zwei Jahren im Wert von 14 Milliarden US-Dollar 3-nm-Chips beim taiwanischen Hersteller und Auftragsfertiger TSMC bestellen will.

Es soll um Bestellungen im Wert von 4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 und im Wert von 10 Milliarden US-Dollar im Folgejahr handeln. Genutzt werden sollen die Chips für den Lunar-Lake-Prozessor von Intel, der 2024 nach Meteor Lake und Raptor Lake Refresh erscheinen soll.

Was bedeutet das für Intels Zukunft, wenn das Gerücht stimmt?

Würde Intel tatsächlich die Chips bei TSMC ordern, dann wäre Intel nach Apple der zweitgrößte Kunde für 3-nm-Chips, so heißt es. Mehr ließe sich aber wohl aus der Bestellung der Chips selbst lesen, so Lu. Natürlich gibt es einige Vorteile, einen OEM zu beauftragen, statt selbst zu produzieren. Man spart sich etwa die Kosten für Forschung und Entwicklung, möglicherweise bietet der Auftragsfertiger höhere Produktionskapazitäten und Intel kann Kapitalausgaben einsparen. 

Lu wird allerdings auch mit der Aussage zitiert, dass es für Intel schwierig sein wird, zurückzukehren, sobald das Unternehmen mit der Auslagerung an TSMC beginnt. Berichten zufolge erwartet er auch, dass TSMC bis Ende 2024 15.000 Wafer pro Monat im 3-nm-Prozessknoten für Intel herstellen und bis 2025 auf 30.000 Wafer pro Monat erhöhen wird. (sb)

(ID:49823213)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung.

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung