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Transistor zeigt energieeffizientes assoziatives Lernen bei Raumtemperatur
Förderung für Batterietechnologie
Projekt Entise will Na-Ionen-Batterietechnologie mit Blick auf industrielle Skalierbarkeit vorantreiben
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Leistungsfähige und dehnbare Mikro-Elektronik für Wearables und Implantate
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Einfluss der DIN EN ISO 13485 auf Entwicklung und Integration
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Nachhaltigkeit in der Applikation trifft Nachhaltigkeit im Produkt
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Stabile Prozesse durch höheren Automatisierungsgrad
Mit THR die Zuverlässigkeit von Baugruppen steigern
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"KI & Intelligent Edge"
Generative KI und Cybersicherheit
Wenn KI halluziniert und Phisher plötzlich Grammatik beherrschen: Chancen und Gefahren generativer KI
Sprachsteuerung in der Robotik
„Mehr Funktionen, lokal mit hohen Datenraten und tieferen Analysen“
Neuromorphes Computing
Hala Point: Intel baut das bisher größte neuromorphe Netzwerk
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"Embedded & IoT"
SOSA-Komplettsystem
Kundenspezifische Hochgeschwindigkeits-Backplane nach SOSA-Standard
Sicherheitskritische Infrastrukturen
Studie: Bedrohungen durch exponierte OT/ICS-Systeme werden ignoriert
Sicherer Marktplatz für Industrie-Software
Wibu-Systems und FLECS kooperieren für App-Marktplatz
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Der richtige Integrationsgrad für meine Motorsteuerung
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So wählen Sie die richtige Speicherinduktivität aus – Teil 3
Energiespeicher in China
Das rasante Wachstum der Vanadium-Redox-Flow-Akkus
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Aktuelle Beiträge aus
"FPGA & SoC"
KI-Engines, PLD und CPUs vereint
Neue FPGA-SoCs: Single-Chip-Intelligenz für Embedded-Systeme
FPGA Conference Europe 2024
3 Tage, 10 thematische Fokus-Tracks, 100 Prozent FPGA-Kompetenz
Interview mit Stefan Krassin, CEO von PLC2
AMD zeichnet PLC2 als weltweit besten FPGA-Schulungsanbieter aus
KI-Chip
Nvidia Blackwell: KI-Revolution der nächsten Generation
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"Fachthemen"
Energieeffizienz mobil: Teil 2/3
In nur acht Wochen zum IoT-MVP
Cyber-Sicherheit: Kaspersky-Jahresanalyse 2023
Industrie im Visier: Hacker bedrohen immer mehr Systeme
IT-Security-Ausblick
KI-Hacking: Mehr Fakes und höhere Lösegeldforderungen
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Aktuelle Beiträge aus
"Messen & Testen"
Messen und Testen
Rohde & Schwarz und IPG Automotive: HiL-Lösung für Radartests im Fahrzeug
Halbleiterfertigung mit KI und ML
Von Chiplets bis Edge Computing: Wie sich eine Testbranche verändert
Digitale Inspektion technischer Systeme
So können Algorithmen, KI und Augmented Reality Fachkräfte unterstützen
EPF-Spektroskopie
Höhere Auflösung und geringere Kosten
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Sicherheit bei HMI-Systemen
Wie Smartphone und Tablet funktional sicher werden
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Analysten: US-Chip-Boykotte gehen „nach hinten los“, China erobert den Legacy-Weltmarkt
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TSMC bereitet A16-Prozesstechnologie, SoW und mehr vor
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STMicroelectronics erhält für weitere Jahre SiC-Wafer aus Nürnberg
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AMS Osram verkauft Bereich Passive Optische Komponenten nach China
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Standort Deutschland: Ist mein Unternehmen zukunftsfähig?
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Nachfrageschwäche: Infineon verringert Prognosen und Arbeitsplätze
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