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Halbleiterfertigung Mehr Wafer: ADI erweitert Zusammenarbeit mit TSMC

Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

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Analog Devices
EBV Elektronik GmbH & Co. KG
TRACO ELECTRONIC GMBH
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Analog Devices und TSMC arbeiten künftig noch stärker zusammen: Eine spezielle Vereinbarung über JASM sichert die langfristige Chipversorgung von ADI und konzentriert sich auf 40 nm und feinere Technologieknoten.

Halbleiterfertigung: Analog Devices und TSMC stärken die Zusammenarbeit und das hybride Fertigungsnetzwerk von ADI mit Fokus auf Prozessknoten auf 40 nm und darunter.
Halbleiterfertigung: Analog Devices und TSMC stärken die Zusammenarbeit und das hybride Fertigungsnetzwerk von ADI mit Fokus auf Prozessknoten auf 40 nm und darunter.
(Bild: TSMC)

Analog Devices hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen eine spezielle Vereinbarung mit TSCM, dem weltweit führenden Fertigungsbetrieb für Halbleiter, getroffen hat. Über Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. („JASM“), die mehrheitlich im Besitz von TSMC befindliche Fertigungstochter in der Präfektur Kumamoto, Japan, werden langfristige Waferkapazitäten bereitgestellt.

Aufbauend auf der seit mehr als 30 Jahren bestehenden Partnerschaft zwischen ADI und TSMC bietet dies ADI eine weitere Möglichkeit, zusätzliche Kapazitäten an Fine-Pitch-Technologieknoten zu sichern, um kritische Plattformen im gesamten Unternehmen zu bedienen. Dazu gehören unter anderem Anwendungen in den Bereichen Wireless BMS (wBMS) und Gigabit Multimedia Serial Link (GMSL).

Die gemeinsamen Bemühungen stärken das hybride Fertigungsnetzwerk von ADI, das dazu beiträgt, externe Faktoren abzuschirmen und gleichzeitig die Mittel zur Steigerung der Produktion und zur schnellen Skalierung zu unterstützen, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden.

„Unser hybrides Fertigungsnetzwerk trägt dazu bei, unseren Kunden einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen. Gemeinsam mit TSMC können wir unsere Kunden zuverlässiger beliefern, noch schneller auf ihre Bedürfnisse und sich ändernde Marktbedingungen reagieren und unsere Investitionen auf innovative Fertigungslösungen konzentrieren, die der Gesellschaft und dem Planeten zugutekommen“, sagt Vivek Jain, Executive Vice President of Global Operations & Technology bei ADI.

„Die heutige Ankündigung zeigt das Engagement von TSMC, unseren Kunden dabei zu helfen, ihren langfristigen Kapazitätsbedarf zu decken“, erklärt Sajiv Dalal, Executive Vice President of Business Development bei TSMC North America. „Wir freuen uns, unsere laufende Zusammenarbeit mit ADI zu erweitern, die dazu beitragen wird, einen beständigen und dynamischen Fortgang der Halbleiterinnovation mit robusten Fertigungskapazitäten zu gewährleisten.“(kr)

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