Produktionsende Bye bye, SD-Wafer: Siltronic lässt Produktion auslaufen

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Polierte und epitaxierte Small-Diameter-Wafer mit einem Durchmesser bis 150 Millimeter werden im Laufe des Jahres 2025 nicht mehr am Siltronic-Standort Burghausen produziert. Größere Durchmesser sind gefragter und bieten weiterhin ein höheres Wachstumspotenzial.

Am Siltronic-Standort in Burghausen wird im Laufe des Jahres 2025 eine Ära enden, denn dann werden in dem Werk keine polierten und epitaxierten Wafer mit einem geringen Durchmesser, sogenannte SD-Wafer (small diameter) mehr hergestellt.

SD-Wafer werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden, wie in der Fertigung von Sensoren, MEMS, diskreten Bauelementen und anderen spezialisierten Halbleiterprodukten. Sie finden auch in der Forschung und Entwicklung von Halbleitermaterialien und -prozessen Verwendung.

Der Einsatz von SD-Wafern bietet Vorteile wie eine höhere Ausbeute pro Wafer, niedrigere Produktionskosten für spezialisierte Anwendungen und eine effizientere Nutzung von Produktionsanlagen. Obwohl sie nicht die gleiche Skaleneffizienz wie größere Wafer haben, sind SD-Wafer dennoch eine wichtige Option für bestimmte Branchen und Anwendungen, die kleinere und kosteneffiziente Halbleiterprodukte erfordern.

Die Entscheidung, keine SD-Wafer mehr herzustellen, kann von verschiedenen Faktoren abhängen, darunter technologische Entwicklungen, Marktnachfrage, Kosten und Rentabilität. SD-Wafer wurden vornehmlich vor und in den 1990er-Jahren entwickelt. Laut Siltronic bieten größere Durchmesser von 200 bis 300 Millimetern ein größeres Volumenwachstum. Die unpolierten SD-Wafer sind von der Änderung in der Siltronic-Produktion nicht betroffen.

Einstellung der SD-Wafer-Produktion betrifft auch die Mitarbeitenden

Wie Siltronic mitteilt, trug der SD-Wafertyp im vergangenen Geschäftsjahr nur einen einstelligen Prozentbereich zum Konzernumsatz bei und es wird nicht damit gerechnet, dass dieser Anteil wieder steigt. Die Einstellung der Produktion der polierten und epitaxierten SD-Wafer betrifft unglücklicherweise auch die etwa 400 Mitarbeitenden am Standort Burghausen, die mit ihrer Herstellung beschäftigt sind. Davon sei rund die Hälfte im Rahmen von befristeten und Zeitarbeitsverträgen engagiert. Ziel sei es, „die Stammbelegschaft sozialverträglich über Demographie und Altersteilzeit abzubauen und keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen.“

„Trotz dieser Entscheidung bleibt der Standort Burghausen für Siltronic von entscheidender Bedeutung. Hier befinden sich unser weltweites Technologie- sowie Forschungs- und Entwicklungszentrum, die Produktion von 300 mm-Wafern und 200 mm-Reinstsiliziumstäben sowie ein großer Teil unserer administrativen Funktionen“, so Michael Heckmeier, CEO der Siltronic AG. (sb)

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