Die-Bonding-System AMICRA NOVA Pro ASMPT präsentiert platziergenauen Die-Bonder

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Weil Fertigungstechnologien etwa in den Bereichen Optoelektronik und Advanced Packaging immer höhere Präzision verlangen, rüsten Elektronikfertiger ihre Linien auf. ASMPT präsentiert deswegen den Die-Bonder AMICRA NOVA Pro.

Die-Bonding ist entscheidend für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) und anderen mikroelektronischen Bauteilen, und kommt insbesondere in Bereichen der Elektronikfertigung zum Einsatz, wenn es um die präzise Platzierung und Verbindung von kleinen Komponenten geht. Beispiele hierfür könnten die Montage von Mikrokomponenten in der Optoelektronik, Sensortechnologie oder bei der Herstellung von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) sein.

Um den in der jüngeren Vergangenheit gewachsenen Präzisionsanforderungen in der Fertigung gerecht zu werden, überlegen viele Elektronikfertiger über eine Aufrüstung ihrer Linie. An dieser Stelle möchten die Fertigungslösungsanbieter von ASMPT ihren Die-Bonder AMICRA NOVA Pro vorstellen, der laut Hersteller mit hoher Präzision und niedrigen Zykluszeiten punktet. Die Maschine ist vornehmlich für die Bereiche Halbleiter Advanced Packaging- (TSV, eWLB, Fan-Out, WLP, 3D, Stack Die), MEMS, Automobilsensoren, RFID, LED und Optoelektronik entwickelt worden.

Präzise und anpassungsfähig

„Um die enorm gestiegene Nachfrage, zum Beispiel bei Optoelektronik oder Advanced Packaging zu befriedigen, rüsten viele Elektronikfertiger derzeit ihre Linien auf. Speziell im Silicon-Photonics-Bereich wächst die Nachfrage besonders stark. NOVA Pro ermöglicht beispielsweise die Herstellung von Active Optical Cables für 400/800 Gigabit/sec-Netzwerke“, so Johann Weinhändler, Managing Director bei ASMPT AMICRA.

Die Maschine von ASMPT ist in der Lage, Dies mit einer Größe von 0,1 bis 25 Millimeter mit bis zu 1.000 Einheiten pro Stunde und mit einer maximalen Genauigkeit von ±1 µm @ 3σ zu platzieren. Bei einer Genauigkeit von ±3,0 µm @ 3σ können sogar bis zu 3.500 Einheiten pro Stunde platziert werden, und das auch im Flip-Chip-Modus. Die Platzierungsgenauigkeit wird laut ASMPT durch die Kombination von einer dynamischen Ausrichtungsmethode und laserbasierten Substratheiztechnologie erreicht.

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„Dank ihrer Active Bond Force Control kann die Maschine Bonding-Kräfte von 10 g bis 5000 g exakt dosieren. Die Dies können über einen Epoxidharzstempel mit volumetrischer Dosierung fixiert werden, aber mit In-situ-UV-gehärteten Klebstoffen. Das Repertoire an Präzisions-Die-Befestigungsverfahren umfasst das In-situ-Bonden sowie das eutektische Die-Bonden mit einem Bond-Werkzeug (bis 350 °C), einer keramischen Impulsheizung (bis 500 °C) oder kontaktlos per Laser (bis 450 °C). Eine integrierte Post-Bond-Inspektion sichert dabei maximale Qualität. Mit ihrem sehr großzügig dimensionierten Substratbereich von 550 × 600 mm zielt die NOVA Pro auf den Die-Bonding-Markt im Advanced Packaging“, heißt es. Weitere Details zu den Die-Bondern von ASMPT finden Sie auf der Webseite des Unternehmens. (sb)

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