Call for Papers Technologietage Leiterplatte & Baugruppe & 3D-Druck 2024

Anbieter zum Thema

SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

Beta LAYOUT GmbH

Eurocircuits GmbH

Die Leiterplatte ist das Herzstück fast aller elektronischen Geräte und Systeme, die wir im Alltag oder Beruf verwenden. Vom einfachen Taschenrechner, über das Smartphone bis hin zu komplexen Computern in Industrie, Medizin, Automotive oder Aviation – die Leiterplatte muss heute mehr leisten als jemals zuvor.

Und die Gründe dafür sind vielfältig. Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung finden heute mehr Komponenten auf einer Leiterplatte Platz als früher. Die Baugruppe muss beständig und zuverlässig sein. Zudem sollte sie sich kosteneffizient herstellen lassen. In modernen Geräten und Systemen ist oftmals eine Vielzahl an unterschiedlichen Baugruppen integriert, die alle separat getestet werden müssen und auch unterschiedliche Anforderungen stellen. Für jeden Entwickler im Bereich Leiterplatten- und Baugruppentechnologie sind also Kenntnisse über viele verschiedene Aspekte beim Design und der Herstellung unerlässlich.

Durch wirtschaftlichen Druck wird die Phase der Projektplanung zudem immer gewichtiger. Wissen um die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen ist unverzichtbar für die Konstruktion eines CAD-Layouts. Das Testen von Leiterplatten und Baugruppen in der Produktion vor Ort gewinnt immer mehr an Bedeutung, was eine transparente und logistische Kooperation zwischen Kunde und Dienstleister unabdingbar macht. CAD, Leiterplatte und Baugruppe rücken immer enger zusammen, wobei das partnerschaftliche Verständnis „für die Arbeit des anderen“ der Garant für zukünftigen Erfolg ist.

Neues Themengebiet: 3D-gedruckte Elektronik

3D-gedruckte Elektronik hat in den vergangenen Jahren viele Fortschritte gemacht und das Potenzial, die Herstellung von Elektronik grundlegend zu verändern. Dass es möglich ist, komplexe elektronische Bauteile und Schaltungen direkt zu drucken, gewährt eine bisher ungekannte Flexibilität im Design, eine um ein Vielfaches geringere Materialverschwendung und eine Beschleunigung der Produktentwicklungszeiten. Wir haben daher beschlossen, das Thema 3D-Druck 2024 in das Programm der Technologietage Leiterplatte & Baugruppe aufzunehmen.

Gestalten Sie die Technologietage Leiterplatte & Baugruppe & 3D-Druck aktiv mit!

Wir laden Sie daher ein, Ihr Wissen und Erkenntnisse oder Ihre Forschungsergebnisse zu den Themen Leiterplattentechnologie, Baugruppentechnologie und 3D-gedruckte Elektronik beim Call for Papers einzureichen.

Besondere Schwerpunkte sind

Leiterplattentechnologie

• Miniaturisierung

• Embedded Components

• Intelligente Fertigung

• Temperaturzyklusfestigkeit / thermische Belastbarkeit

Baugruppentechnologie

• Dispensierung / Dispenser

• Kleben

• Lasertechnologie

3D-gedruckte Elektronik

• Gedruckte Leiterplatten

• 3D-Bauformen / Baukörper

• Anlagentechnik / Laserautomaten für den 3D-Druck

Weitere Themenschwerpunkte des Kongresses

• Recycling

• KI in der Elektronikfertigung

• Vergleich von Leiterplatten früher und heute

• Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologie in deutschen Unternehmen

• Zukunft von Leiterplatten & Baugruppen (Mehrebenenbestückung, Embedded Components, Datentransfer, Stromversorgung, Datensicherheit / Cybersecurity)

Wenn Sie eine Vortragsidee haben, reichen Sie diese bitte bis spätestens 31. Dezember 2023 auf der Homepage zum Event ein.

Abstract der Vortragsidee und Kurzprofil vom Referenten

Bitte reichen Sie zunächst lediglich eine Kurzfassung Ihres Vortragsvorschlages ein. Dazu gehören Ihre Kontaktdaten, ein Kurzprofil mit maximal 500 Zeichen Länge, eine kurze Darstellung des geplanten Vortragsinhalts mit maximal 1000 Zeichen Länge sowie Erläuterungen zum Nutzen und den Besonderheiten Ihres Vortrages (ebenfalls max. 1000 Zeichen Länge).

Außerdem sollten Sie noch Angaben zum Fachgebiet, zur Zielgruppe, zu Co-Autor/in/en und Referent/in/en sowie zu der technischen Ausstattung machen, die Sie benötigen.

Ihre Vorteile als Speaker

• Sie teilen Ihr Know-how mit Branchenkollegen und erhalten Feedback aus der Anwenderwelt.

• Sie nutzen die Technologietage Leiterplatte & Baugruppe & 3D-Druck als bekannte und bewährte Plattform, um sich als Experte einen Namen zu machen.

• Sie besetzten das Thema für sich und Ihr Unternehmen in den relevanten Zielbranchen.

• Sie präsentieren Ihr Know-how und Ihre Lösungen einem hochwertigen Fachpublikum.

• Sie erweitern Ihr Netzwerk um interessante Kunden, kompetente Partner und weitere Experten.

• Sie können als Referent an allen Kongresstagen kostenlos teilnehmen.

Der Programmausschuss wird die Agenda zum Technologietage Leiterplatte & Baugruppe zusammenstellen und Ihnen eine Rückmeldung geben, ob Ihr Vortrag in das Programm aufgenommen wurde. Weitere Details können Sie auch gerne direkt mit Chefredakteurin Maria Beyer-Fistrich absprechen: maria.beyer-fistrich@vogel.de

EP Events

Das waren die Technologietage „Leiterplatte & Baugruppe 2023

Nachhaltigkeit

Biologisch abbaubare Alternative zu FR-4

(mbf)

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