Advanced Packaging Silicon Box investiert 3,2 Milliarden Euro in Norditalien-Standort

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Gerade einmal drei Jahre ist das Unternehmen Silicon Box aus Singapur alt. Kein Grund, keine großen Sprünge zu wagen. Gemeinsam mit der italienischen Regierung investiert Silicon Box in einen Standort in Norditalien für eine Halbleiterfertigungs- und Testanlage, um Advanced-Packaging-Lösungen auch auf europäischem Boden anbieten zu können.

Die Miniaturisierungs- und Stapelfreude der Halbleiterindustrie sorgt einerseits dafür, dass Bauteile immer kleiner und komplexer, andererseits leistungsfähiger werden. Für Anwendungen wie Künstliche Intelligenz und High Performance Computing (HPC) werden wie am Fließband Innovationen benötigt, um die Rechenleistung der Technologien auf ein Maximum zu treiben, gleichzeitig jedoch auch Themen wie Energieeffizienz im Blick zu haben.

Daher sind Advanced-Packaging-Lösungen für Halbleiter inzwischen unverzichtbar. Sie verbessern die Wärmeableitung und Kühlung von Bauteilen, ermöglichen eine höhere Leistung und Effizienz sowie die Integration verschiedener Funktionen in einem Bauteil.

Genau solche fortschrittlichen Verpackungsverfahren bietet das noch recht junge Unternehmen Silicon Box aus Singapur an. Und es ist bereits für Expansion und Investitionen. Am 11. März 2024 ist man mit der italienischen Regierung übereingekommen, gemeinsam in einen Halbleiterfertigungs- und Teststandort in Norditalien zu investieren. Eigenen Angaben zufolge will Silicon Box für das Vorhaben rund 3,2 Milliarden Euro lockermachen. Es steht allerdings noch eine Entscheidung der Europäischen Kommission aus, ob Italiens Regierung das Projekt subventionieren darf. Bis das Okay da ist, wird die Fab erst einmal auf dem Papier skizziert.

Mindestens 1.600 Jobs in der Foundry

Die Verantwortlichen von Silicon Box erwarten, mit dem Werk die Nachfrage nach fortschrittlichen Packaging-Kapazitäten für die Technologien der nächsten Generation zu decken, die bis 2028 erwartet werden. Mit dem Standort wird die bereits von Silicon Box betriebene Foundry in Singapur nachgebildet. Vorerst werden Advanced-Packaging-Lösungen verfügbar gemacht, im Anschluss wird weiter in Richtung 3D-Integration und -Tests expandiert. Im norditalienischen Werk allein sollen bis zu 1.600 Arbeitsplätze geschaffen werden.

"Silicon Box bringt nicht nur die fortschrittlichste Chiplet-Integration, -Packaging und -Testing nach Italien, sondern auch ein Verfahren, das auf der Panel-Level-Produktion basiert - eine weltweit führende und einzigartige Kombination, mit der bereits Produkte aus der Foundry in Singapur geliefert werden. Durch die Investition plant Silicon Box eine stärkere Innovation und Expansion in Europa und auf der ganzen Welt", so die Verantwortlichen von Silicon Box selbstbewusst.

Stärkung des europäischen Halbleiter-Clusters

"Wir freuen uns, Italien durch diese Investition an die Spitze der Chiplet-Einführung und der Halbleiterindustrie zu bringen. Es wird die Wettbewerbsstärken des italienischen Ökosystems in den Bereichen Design, KI, Large-Language-Modelle (LLM), Elektrofahrzeuge (EVs) und Automotive, Mobile, Wearables, Smart Consumer, Edge Computing und Materialwissenschaften verbessern und die Position Europas in der globalen [Halbleiter-]Lieferkette revolutionieren", sagt Dr. Sehat Sutardja, Mitbegründer und Vorsitzender von Silicon Box.

Silicon Box spezialisiert sich auf die fortschrittliche Chiplet-Integration in großem Maßstab, eine Alternative zur traditionellen Halbleiterfertigung. Dabei werden separate Systemmodalitäten als eigenständige Chips hergestellt und durch fortschrittliches Packaging zu einem System-in-Package integriert. In den Augen von Silicon Box bietet der Standort eine optimale Gelegenheit zur Zusammenarbeit mit bestehenden und geplanten europäischen Halbleiter-Clustern in Italien, Deutschland und Frankreich. Durch die räumliche Nähe können Partnerschaften von der Designphase bis zur Endfertigung gefördert werden, was die Widerstandsfähigkeit und Effizienz der europäischen und globalen Halbleiterlieferkette stärkt.

Die Transaktion in Italien ist Teil des Ziels der Europäischen Union, bis 2030 rund 20 Prozent der weltweiten Halbleiterproduktionskapazitäten zurückzugewinnen, um die Vision einer globalen Chip-Lieferkette zu unterstützen, die widerstandsfähig und geografisch ausgewogen ist. (sb)

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